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低黏度高渗透环氧树脂电子灌封胶

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“低黏度高渗透环氧树脂电子灌封胶”参数说明
“低黏度高渗透环氧树脂电子灌封胶”详细介绍
加温固化灌封型环氧树脂 100A/100B
重量比(Weight Ratio)100A:100B=100:30
一。特点
1.黏度低、灌封方便并具有优良的浸渍性能。
2.可使用时间长,操作方便。
3.具有优异的韧性,耐开裂。
4.固化后具有优异的电气性能、机械性能和尺寸安定性能。
二。用途:适用于彩电行输出变压器(FBT)、汽车和摩托车点火线圈、变压器、电源供应器、电机、启动电容器、家电及IC电子的绝缘灌封。
三。外观及特性:
项目 ?100A ?100B
黏度(40oC cps): ? ?20-25
比重(25oC): ?1.8 ?1.2
颜色: ?黑色,也可指定 ?淡黄
四。固化工艺:90oC下4小时或者(75oC下2.5小时+110oC下2.5小时),或者(80oC下4小时+120oC)下1小时(也可根据用户需要进调整)
五。可使用时间:室温下8小时或者35oC下4小时。
六:保存期:室温下6个月注意:以上数据仅供参考
“低黏度高渗透环氧树脂电子灌封胶”其他说明
项目 测试方法 数值
体积电阻率(Ω/cm)? ASTM D257 6.5×1015??
10 15 表面电阻率(Ω) ? ASTM D257? 5.0×1014?
耐电压(KV/mm)? 10 15 ASTM D149 >32
介电常数(1KHz)? ASTM D150 4.0
耐电弧(12.5KV/Sec.) ―― 120
介电损耗角正切(tanδ/KHz) ―― 1×10-2?

编辑:金华利鼎电子材料有限公司  时间:2018/05/11