“低黏度高渗透环氧树脂电子灌封胶”参数说明
“低黏度高渗透环氧树脂电子灌封胶”详细介绍
加温固化灌封型环氧树脂 100A/100B
重量比(Weight Ratio)100A:100B=100:30
一。特点
1.黏度低、灌封方便并具有优良的浸渍性能。
2.可使用时间长,操作方便。
3.具有优异的韧性,耐开裂。
4.固化后具有优异的电气性能、机械性能和尺寸安定性能。
二。用途:适用于彩电行输出变压器(FBT)、汽车和摩托车点火线圈、变压器、电源供应器、电机、启动电容器、家电及IC电子的绝缘灌封。
三。外观及特性:
项目 ?100A ?100B
黏度(40oC cps): ? ?20-25
比重(25oC): ?1.8 ?1.2
颜色: ?黑色,也可指定 ?淡黄
四。固化工艺:90oC下4小时或者(75oC下2.5小时+110oC下2.5小时),或者(80oC下4小时+120oC)下1小时(也可根据用户需要进调整)
五。可使用时间:室温下8小时或者35oC下4小时。
六:保存期:室温下6个月注意:以上数据仅供参考
“低黏度高渗透环氧树脂电子灌封胶”其他说明
项目 |
测试方法 |
数值 |
体积电阻率(Ω/cm)? |
ASTM D257 |
6.5×1015?? |
10 15 表面电阻率(Ω) ? |
ASTM D257? |
5.0×1014? |
耐电压(KV/mm)? |
10 15 ASTM D149 |
>32 |
介电常数(1KHz)? |
ASTM D150 |
4.0 |
耐电弧(12.5KV/Sec.) |
―― |
120 |
介电损耗角正切(tanδ/KHz) |
―― |
1×10-2? |