抗收缩高导热环氧树脂电子灌封胶
“抗收缩高导热环氧树脂电子灌封胶”参数说明
“抗收缩高导热环氧树脂电子灌封胶”详细介绍
产品型号：107A/107B
产品名称：107A/107B导热灌封型环氧树脂
重量比（Weight Ratio）107A：107B＝100：30
一、特点：
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外，特别具有：
1、导热性能和耐热性能十分优异。
2、柔韧性好、机械强度高。
3、线性膨胀系数小，抗收缩
4、阻燃性能好。
5、黏度低，渗透性好。
二、用途：适用于高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封。
三、外观及特性：
项目 ?107A ?107B
黏度（40℃cps） ? ?40-50
颜色 ?黑色（或指定） ?淡黄
四、使用工艺：
1、将A料预热至60℃。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照比例将A、B料混合均匀，对电子元器件进行灌封。
4、按固化条件进行固化，固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
五、固化条件：75℃下2.5小时＋105℃下1.5小时（或根据要求室温固化）
六、可使用时间：25℃下8小时。
产品名称：107A/107B导热灌封型环氧树脂
重量比（Weight Ratio）107A：107B＝100：30
一、特点：
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外，特别具有：
1、导热性能和耐热性能十分优异。
2、柔韧性好、机械强度高。
3、线性膨胀系数小，抗收缩
4、阻燃性能好。
5、黏度低，渗透性好。
二、用途：适用于高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封。
三、外观及特性：
项目 ?107A ?107B
黏度（40℃cps） ? ?40-50
颜色 ?黑色（或指定） ?淡黄
四、使用工艺：
1、将A料预热至60℃。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照比例将A、B料混合均匀，对电子元器件进行灌封。
4、按固化条件进行固化，固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
五、固化条件：75℃下2.5小时＋105℃下1.5小时（或根据要求室温固化）
六、可使用时间：25℃下8小时。
“抗收缩高导热环氧树脂电子灌封胶”其他说明
| 体积电阻率(Ω/cm) | ASTM D257 | 1.0*1014 |
| 表面电阻率(Ω) | ASTM D257 | 1.0*1014 |
| 耐电压(KV/mm) | ASTM D14? | 925 |
| 导热系数(w/m.k) | ? | ?0.95 |
| 硬度 | Shore D | 90 |
编辑：金华利鼎电子材料有限公司 时间：2018/05/11
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