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抗收缩高导热环氧树脂电子灌封胶

抗收缩高导热环氧树脂电子灌封胶--点击浏览大图
“抗收缩高导热环氧树脂电子灌封胶”参数说明
“抗收缩高导热环氧树脂电子灌封胶”详细介绍
产品型号:107A/107B
产品名称:107A/107B导热灌封型环氧树脂
重量比(Weight Ratio)107A:107B=100:30
一、特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异。
2、柔韧性好、机械强度高。
3、线性膨胀系数小,抗收缩
4、阻燃性能好。
5、黏度低,渗透性好。
二、用途:适用于高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封。
三、外观及特性:
项目 ?107A ?107B
黏度(40℃cps) ? ?40-50
颜色 ?黑色(或指定) ?淡黄
四、使用工艺:
1、将A料预热至60℃。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热,驱除潮气。
3、按照比例将A、B料混合均匀,对电子元器件进行灌封。
4、按固化条件进行固化,固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
五、固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
六、可使用时间:25℃下8小时。
“抗收缩高导热环氧树脂电子灌封胶”其他说明
体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0*1014
表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0*1014
耐电压(KV/mm) ASTM D14? 925
导热系数(w/m.k) ? ?0.95
硬度 Shore D 90
编辑:金华利鼎电子材料有限公司  时间:2018/05/11